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2025-05
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全自动点胶机在点胶前，首先点胶量的大小通常认为胶点直径的大小应为产品间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定，实际中应根据温度和胶水的特性选择点胶时间。其次点胶压力方面，通常压力太
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2025-05
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使用BGA返修台需要一定的经验和技能，以确保返修工作能够且安全地完成。以下是一些一般的使用方法：1.安全操作：在使用BGA返修台时，操作员应戴防静电手套和护目镜，确保安全操作。2.清洁工作台：在开始工作之前，应确保BGA返修台的工
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2025-05
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全自动点胶机再点胶过程中，影响点胶质量的各项技术工艺参数产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有：1、针头与工作面之间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始之前应做针头与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。2
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2025-05
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随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留
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2025-05
星期 六
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BGA返修台温度曲线设置常见问题1、BGA表面涂的助焊膏过多，钢网、锡球、植球台没有清洁干燥。2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮气，没有烘烤过。3、在焊接BGA时，PCB的支撑卡板太紧，没有预留出PCB受
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